Den tyske producent SEHO er kendt for deres løsninger til reduktion af voids i reflow loddeprocessen. Med deres nyeste produkt; MaxiReflow HP har de endnu engang bevist at de tør gå nye og innovative veje. Teknologien bag MaxiReflow HP er baseret på en speciel loddeproces, hvor man anvender et specielt hyper pneumatisk tryk i stedet for den kendte vakuum metode.

Uanset hvor i elektronikbranchen man arbejder, kan man få fordel af den nye teknologi bag MaxiReflow HP, der på en hidtil ukendt måde kombinerer konvektionsvarme og et specielt hyper pneumatisk tryk, hvilket sikrer praktisk talt void-fri loddetilslutninger.

Voids i lodninger repræsenterer et af de største problemer i industrien. Derfor er markedet konstant på udkig efter løsninger, som kan reducere dette problem. Til dato har man anvendt en speciel vakuum proces for at reducere mængden af voids, men den proces har været behæftet med nogle væsentlige ulemper og ekstra omkostninger til bl.a. vakuum-pumper.

Derfor bliver lanceringen af MaxiReflow HP imødeset med store forventninger.

Med MaxiReflow HP får du bl.a.:
• Op imod 99 % void-fri lodninger
• Højt trykmodul tillader gaskonvektion, der kan anvendes til energioverførsel
• Trykmodulet er integreret i maskinen, og derfor er pladskravet minimalt
• Kort gennemløbstid
• Robust og pålideligt transportsystem
• Parallelle transportbånd, som sikrer en høj processikkerhed
• Høj energioverførsel
• Effektive flertrins kølezoner